上海日立電器有限公司科技(jì)大樓建設項目可(kě)行性研(yán)究報告

建設時間:2003年 建設地點:上海金橋(qiáo)

該項目(mù)位於金橋出口加(jiā)工區26#地塊內,新建大樓占(zhàn)地(dì)總麵積1950平方。主要設(shè)置試驗開發(fā)中心(技術人員辦公和試驗加工設(shè)備用房)、信息管(guǎn)理中心及相關(guān)管理部門(mén)辦公樓。總投資約5000萬。

獲獎信息(xī):

獲獎項目名(míng)稱:上海日立電器有(yǒu)限公司科技大樓建設項(xiàng)目(mù)可行性(xìng)研究報告(gào)

發獎部門:中國輕工業勘察設計協會

獎項等級:工程谘詢三等獎

獲獎年份(fèn):2004年

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