上(shàng)海日立電器有限公(gōng)司科技大(dà)樓建設項目可行性研究報告

建設時間:2003年 建設地點:上海金橋

該項目位(wèi)於金橋(qiáo)出口加工區26#地塊內,新建大樓占(zhàn)地總麵積(jī)1950平方。主要設置試驗(yàn)開發中心(技術人員辦公(gōng)和試驗(yàn)加工設備用房)、信息管(guǎn)理(lǐ)中心及(jí)相(xiàng)關管理部門辦公樓。總投(tóu)資約5000萬。

獲獎信息:

獲獎項目名稱:上(shàng)海日立電器有限公司(sī)科技(jì)大樓建設項目可行性研究報告

發獎(jiǎng)部門:中國輕工業勘察設計協會

獎項等級:工程谘詢三等(děng)獎

獲獎年份(fèn):2004年

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