'該項目位於金橋(qiáo)出口加工區26#地塊內,新建大樓占地總麵積1950平方。主要設置試驗開發中心(技術人員(yuán)辦公(gōng)和試驗(yàn)加工設備用房)、信息管(guǎn)理中心及相關管理部門辦公樓。總(zǒng)投(tóu)資約5000萬。
獲獎信息:
獲獎項目名稱:上海日立電器有限公司科技(jì)大樓建(jiàn)設項目可行性(xìng)研究報告
發獎部門:中國輕(qīng)工業勘察設計協會
獎項等級(jí):工程谘詢三等獎
獲獎年(nián)份:2004年
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