上海日立電（diàn）器有限公司科技大樓建設項目可行性研究報告

瀏（liú）覽量:1285 作者:2003年來源（yuán）: 時間:2011-07-05 【字（zì）號（hào）：大中小】

'該項目位於金橋出口加工區26#地塊內，新建大樓占地總麵積1950平方。主要設置試驗開發中心（技術人員辦公和試驗加工（gōng）設備用房）、信息管理中心及相關管理部門辦公樓。總投資約5000萬。