上海日立電器有限公司科技大樓建設項（xiàng）目可行性研究（jiū）報告

該項目位於（yú）金橋出（chū）口加工區26#地塊內，新建（jiàn）大樓占地總麵積1950平方。主要設置（zhì）試驗開發中心（技術人員辦公和試（shì）驗加工設備用房）、信息管理中心及相關管理部門辦公樓。總投資約5000萬。

獲獎信息：

獲獎項目名稱：上海日立電器有限（xiàn）公司科技大樓（lóu）建設項目可行性（xìng）研究報告

發（fā）獎部門：中國輕工業勘察設計協會

獎項等級：工程谘詢三等獎

獲（huò）獎年份：2004年